据媒体报道股票配资资讯平台，苹果的 A20 系列芯片将有两个版本，分别是标准版 A20（代号 Borneo）和 A20 Pro（代号 Borneo Ultra）。这两款芯片采用了台积电的 2nm 工艺制程，这是苹果首次推出 2nm 手机芯片。
在此之前，苹果 A 系列芯片一直采用差异化的产品策略，标准版 iPhone 搭载标准版芯片，而 Pro 版则配备性能更强的 Pro 版芯片。
值得一提的是，明年苹果推出的 iPhone 18 系列将不会同时发布标准版和 Pro 版，而是采取分阶段发布的方式。
预计在明年 9 月，苹果将首先推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折叠屏 iPhone，甚至可能还有 iPhone 18 Air。而 iPhone 18 和 iPhone 18e 将于 2027 年上半年推出。因此，A20 和 A20 Pro 可能不会在同一时间亮相。
在芯片的设计上，A20 系列有着显著的变化。爆料称 A20 系列将重新设计，将 RAM 直接集成在与 CPU、GPU 及神经网络引擎相同的晶圆上，而不是像传统设计那样将 RAM 与芯片相邻、通过硅中介层连接，这种创新的设计改动可能会大幅缩小芯片的尺寸，并提高芯片的运行效率。
通过这次的升级，苹果不仅提升了芯片的性能，还进一步推动了芯片的集成度。预计 A20 系列芯片的强大性能将为未来的 iPhone 带来更加流畅的体验，尤其是在多任务处理和智能应用方面的表现。
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